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    SE300AB Gel Térmico 3.0W/mK

    Rango de uso:
    SE300AB es un material de relleno de huecos térmicamente conductor a base de silicona suave con alta conductividad térmica, baja resistencia térmica interfacial y buena tixotropía. Es un material ideal para aplicaciones con grandes tolerancias de huecos. Se rellena entre los componentes electrónicos a enfriar y el disipador de calor / carcasa, etc., haciéndolos en estrecho contacto, reduciendo la resistencia térmica y reduciendo rápida y eficazmente la temperatura de los componentes electrónicos, extendiendo así la vida útil de los componentes electrónicos y mejorando su fiabilidad. El SE300AB se puede aplicar a mano o mediante equipos dispensadores.

    Muestras gratis
    Para solicitar una muestra de nuestro gel térmico de dos componentes (2K) (Thermal Liquid Gap Filler) o solicitar más información sobre el producto, envíenos un correo electrónico a[correo electrónico protegido]oHaga clic aquí.
     

    Descripción del producto

    El gel térmico de dos componentes de la serie SE de SHEEN es reconocido por sus características distintivas, que incluyen:
    ◆ Buena conductividad térmica, disponible en opciones que van desde 2.5 a 8.0 W/m·K.
    ◆ Suave y elástico después del curado, manteniendo el espesor requerido y proporcionando absorción de impactos.
    ◆ Alto aislamiento eléctrico, con rigidez dieléctrica de hasta 8 kV/mm.
    ◆ Excelente resistencia a las llamas, logrando una clasificación UL94 V-0.
    ◆ Tiempo de curado ajustable en función de la temperatura.
    ◆ Estructura de dos componentes para un fácil almacenamiento.
    ◆ Se puede controlar con precisión el grosor y la forma utilizando equipos automatizados.
    ◆ Cumple con los estándares ambientales y de seguridad RoHS, libre de halógenos y REACH.
     

    【Aplicaciones】

    ◆ CPUs y GPUs
    ◆ Unidades de fuente de alimentación (PSU)
    ◆ Módulos LED
    ◆ Unidades de control del motor (ECU)
    ◆ Consolas de juegos y computadoras portátiles
     

    Propiedades

    Propiedades Unidad SE300AB Método de prueba
    Conductividad térmica W/m·K 3.0 ASTM D5470
    Caudal (@50cc,90 psi) g/min 40±10 -
    Colorear antes de curar - Parte A: Blanco
    Parte B: Rosa
    Visual
    Viscosidad antes del curado mPa.s Parte A: 400000
    Parte B: 400000
    ASTM D2196
    Densidad G/CC 3.0 Picnometría de helio
    Relación de mezcla - 1:1 -
    Color después del curado - Rosado Visual
    Dureza después del curado Orilla 00 55±10 ASTM D2240
    Tiempo sin pegajosidad (@25°C) min 30 -
    Tiempo de curado completo (@25 °C) h 4 -
    Tiempo de curado completo (@100 °C) min 15 -
    Espesor mínimo de la interfaz milímetro 0.10 -
    Vida útil (@25°C) Meses 6 -
    Temperatura de funcionamiento. °C -50 ~ 150 -
    Rigidez dieléctrica (@AC) kV/mm > 4 ASTM D149
    Constante dieléctrica (@1MHz) - 6.5 ASTM D150
    Resistividad volumétrica Ω·cm >1013 ASTM D257
    Coeficiente de dilatación térmica ppm/K 175 ASTM E831
    Contenido de volátiles de siloxano (D3~D12) ppm < 300 GB/T 27843-2011
    Clasificación de llama - V-0 UL94
    RoHS - PASAR IEC 62321
    Halógeno - PASAR EN 14582
    ALCANZAR - PASAR EN 14372
     

    Sobre nosotros

    Dongguan Sheen Tecnología Electrónica Co., Ltd.
    Fundado: 2008
    Equipo: 110 empleados
    Facilidad: 5,000㎡
    Centro de atención: Investigación y desarrollo y producción de materiales funcionales
    Fortalezas: Equipo eficiente y colaborativo
    Logros: Proveedor clave de los principales fabricantes mundiales
    Aplicaciones: Telecomunicaciones, Automoción, Medicina, Informática, Industrial, Militar
    Certificaciones: ISO9001:2015, ISO14001:2015, IATF16949:2016

     

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