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Ambos se pueden utilizar para la conducción de calor. La almohadilla térmica tiene un cierto grosor y elasticidad, que es adecuado para llenar y conducir calor entre el elemento calefactor y la carcasa. La pasta térmica es adecuada para escenarios de disipación de calor con disipadores de calor. Sin embargo, ya sea una lámina de silicona que disipa el calor o una pasta térmicamente conductora, cuanto más delgado sea el grosor de la moldura o el grosor del recubrimiento, mejor será la conductividad térmica.