Cómo mejorar la capacidad de disipación de calor de los productos de iluminación LED

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Actualmente, la mayoría de los productos de iluminación LED en el mercado utilizan el modo "estructura de tres capas de sustrato de chip-aluminio-disipador de calor" para la disipación de calor, es decir, el chip LED se suelda primero a la placa de sustrato de aluminio y luego el sustrato de aluminio se fija en el radiador. El calor generado por el chip LED se transmite al disipador de calor a través del sustrato de aluminio para formar una excelente estructura de disipación de calor. Sin embargo, en esta estructura de disipación de calor, la velocidad de transmisión de calor del sustrato de aluminio y el disipador de calor es ligeramente insuficiente, porque los dos se fijan juntos. Más tarde, pareció superponerse perfectamente, y en esencia había muchas depresiones entre los dos que no podíamos ver cuidadosamente a simple vista, y estas depresiones estaban llenas de aire. En general, se sabe que la conductividad térmica del aire es muy baja, por lo que el aire existente en la depresión se convertirá en el mayor obstáculo para la conducción de calor de los dos, lo que afecta seriamente la capacidad de disipación de calor de los productos LED. Por lo tanto, para mejorar la capacidad de disipación de calor del producto LED, es necesario exprimir el aire en la depresión. El método de extrusión del aire de depresión es recubrir una capa de grasa de silicona térmicamente conductora en la unión entre los dos. Esta grasa de silicona térmicamente conductora puede llenar perfectamente la depresión después de un ciclo de frío y calor, y exprimir el aire del interior. También se puede utilizar como medio conductor de calor para acelerar la transferencia de calor entre los dos y aumentar el área de contacto entre ellos, mejorando así la capacidad de disipación de calor de los productos LED.